Способ SOI объединяет силовые и логические устройства на одном чипе
Новая силиконовая технология позволяет изготовить на единственной микроплате комбинированные варианты силовых до 650 В контуров и низковольтных логических цепей. Улучшенные структурные варианты сочетания и способы интерфейсной изоляции EZ-HV обеспечивают повышение показателей технической надежности новых силовых полупроводниковых технических изделий. Изложены технические характеристики новой продукции фирмы Philips Semiconductor (Nijmegen, Нидерланды).